白光干涉儀作為精密測(cè)量領(lǐng)域的“光學(xué)顯微鏡”，憑借其納米級(jí)分辨率和非接觸式測(cè)量特性，成為半導(dǎo)體、光學(xué)加工、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等領(lǐng)域的核心檢測(cè)工具。其核心原理基于光的干涉現(xiàn)象，通過解析干涉條紋的微小變化，實(shí)現(xiàn)表面形貌的亞納米級(jí)重構(gòu)。

　　工作原理：光程差的精密解碼

　　白光干涉儀通過分光棱鏡將光源分為兩束相干光：一束照射被測(cè)樣品表面，另一束投射至參考鏡。兩束反射光重新匯聚后產(chǎn)生干涉，形成明暗相間的條紋。由于白光為多色光，其干涉條紋僅在零光程差（ZOPD）附近呈現(xiàn)高對(duì)比度，這一特性使儀器能通過定位條紋峰值精確鎖定樣品表面高度。例如，在測(cè)量太陽能電池柵線時(shí)，儀器通過壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)參考鏡進(jìn)行納米級(jí)位移，結(jié)合相位解包裹算法，可解析出柵線任意點(diǎn)，測(cè)量重復(fù)性誤差小于0.5%。

　　核心優(yōu)勢(shì)：精度與效率的雙重突破

　　亞納米級(jí)分辨率：垂直分辨率達(dá)0.1nm，橫向分辨率達(dá)0.5μm，可清晰捕捉納米級(jí)表面起伏。例如，在TFT-LCD電極測(cè)量中，能識(shí)別50nm深的刻蝕缺陷，高度測(cè)量偏差控制在2nm以內(nèi)。

　　非接觸無損檢測(cè)：光學(xué)干涉原理避免物理接觸，尤其適合測(cè)量脆性材料（如ITO薄膜）或微米級(jí)結(jié)構(gòu)（如MEMS器件），防止劃傷或形變。

　　全場(chǎng)快速成像：通過拼接掃描技術(shù)，可在數(shù)分鐘內(nèi)完成大面積（如156mm×156mm太陽能電池片）的三維成像，效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)接觸式探針或掃描電鏡。

　　多參數(shù)分析能力：支持表面粗糙度、臺(tái)階高度、線寬、曲率半徑等300余種參數(shù)測(cè)量，符合ISO/ASME/EUR/GBT四大國際標(biāo)準(zhǔn)。

　　應(yīng)用場(chǎng)景：從微觀到宏觀的全覆蓋

　　半導(dǎo)體制造：檢測(cè)光刻膠厚度均勻性、刻蝕深度及表面粗糙度，確保芯片性能。

　　光學(xué)加工：測(cè)量透鏡曲率半徑、面形精度，優(yōu)化成像質(zhì)量。

　　汽車工業(yè)：評(píng)估發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、活塞等零部件的表面形貌，提升耐磨性。

　　新能源領(lǐng)域：分析太陽能電池柵線高度、銅柵線腐蝕深度，優(yōu)化導(dǎo)電效率。

　　白光干涉儀通過光學(xué)干涉與智能算法的融合，重新定義了精密測(cè)量的邊界，成為推動(dòng)制造向納米級(jí)精度邁進(jìn)的關(guān)鍵工具。