白光干涉儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

 

　　白光干涉儀原理：

　　干涉儀是利用干涉原理測(cè)量光程之差從而測(cè)定有關(guān)物理量的光學(xué)儀器。兩束相干光間光程差的任何變化會(huì)非常靈敏地導(dǎo)致干涉條紋的移動(dòng)，而某一束相干光的光程變化是由它所通過(guò)的幾何路程或介質(zhì)折射率的變化引起，所以通過(guò)干涉條紋的移動(dòng)變化可測(cè)量幾何長(zhǎng)度或折射率的微小改變量，從而測(cè)得與此有關(guān)的其他物理量。測(cè)量精度決定于測(cè)量光程差的精度，干涉條紋每移動(dòng)一個(gè)條紋間距，光程差就改變一個(gè)波長(zhǎng)（～10-7米），所以干涉儀是以光波波長(zhǎng)為單位測(cè)量光程差的，其測(cè)量精度之高是任何其他測(cè)量方法所無(wú)法相比的。

 

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

 

　　特點(diǎn)：

　　1、非接觸式測(cè)量：避免物件受損。

　　2、三維表面測(cè)量：表面高度測(cè)量范圍為 1nm-200μm。

　　3、多重視野鏡片：方便物鏡的快速切換。

　　4、納米級(jí)分辨率：垂直分辨率可以達(dá)0.1nm。

　　5、高速數(shù)字信號(hào)處理器：實(shí)現(xiàn)測(cè)量?jī)H需幾秒鐘。

　　6、掃描儀：閉環(huán)控制系統(tǒng)。

　　7、工作臺(tái)：氣動(dòng)裝置、抗震、抗壓。

　　8、測(cè)量軟件：基于windows 操作系統(tǒng)的用戶界面，強(qiáng)大而快速的運(yùn)算。